小米取得接口结构电子设备及数据线专利，降低接口结构发生腐蚀的可能

金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“接口结构、电子设备及数据线”的专利，授权公告号CN 222705897 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本公开是关于一种接口结构、电子设备及数据线。接口结构包括：壳体，壳体围合形成容纳腔；舌片，舌片的至少部分结构设置于容纳腔内，舌片包括基板以及设置于基板上的多个功能端子；其中，壳体的至少部分内表面上和/或基板的至少部分外表面上设置有疏油层。由于疏油层具有绝缘能力，通过在壳体的至少部分内表面上设置疏油层，使壳体和舌片的功能端子绝缘以降低接口结构发生腐蚀的可能。同时，由于疏油层具有疏水能力，通过在基板的至少部分外表面上设置疏油层，舌片上的液体难以将不同的功能端子电连接以降低接口结构发生腐蚀的可能。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币，实缴资本128800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目125次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

本文源自金融界